6层高密度BGA多层电路板
Classification：FR-4 玻纤板View：936
- Details
层数：6层
特殊工艺：BGA焊盘密度大 球面焊盘小（0.25MM/10mil）
表面处理：沉金
材料：FR4 生益
外层线宽/线距：4/4mil
内层线宽/线距：4/6mil
板厚：1.2mm
特殊工艺：BGA焊盘密度大 球面焊盘小（0.25MM/10mil）
表面处理：沉金
材料：FR4 生益
外层线宽/线距：4/4mil
内层线宽/线距：4/6mil
板厚：1.2mm
最小孔径：0.2mm