14层高Tg细密线路PCB线路板14层高TG细密线路PCB线路板
Classification：FR-4 玻纤板View：1592
- Details
应用产品：无人机主板
层数：14
特殊工艺：BGA焊盘0.2mm 0.075mm线宽线距 高TG板材
表面处理：沉金
材料：生益FR4 高TG（TG250） 板材
外层线宽/线距：3.5/3.5mil
层数：14
特殊工艺：BGA焊盘0.2mm 0.075mm线宽线距 高TG板材
表面处理：沉金
材料：生益FR4 高TG（TG250） 板材
外层线宽/线距：3.5/3.5mil
内层线宽/线距：3/3mil
板厚：1.6mm
最小孔径：0.15mm