铜基板的制作步骤是怎样的

铜基板的制作流程是怎样的?铜基板的制作大致可以分为下面7个步骤，具体的由铜基板厂家利创通为你详细的去分析和介绍。

1. 清洁和烘板，除去潮气和水分。须先将欲涂物件表面的灰尘，潮气和油污除净，以便其充分发挥其保护效能。彻底的清洗可确保腐蚀性的残余物被完全清除，并使三防漆很好地附着在线路板表面。烘板条件：60℃，10-20分钟，在烘箱中取出后趁热涂敷效果更佳;

2. 用刷涂的方法涂覆三防胶时，刷涂面积应比器件所占面积大，以保证全部覆盖器件和焊盘;

3. 刷涂三防胶时尽量平放，刷涂后不应有滴露，刷涂应平整，也不能有裸露的部分，0.1-0.3mm之间为宜;

4. 在刷涂和喷涂三防漆之前，保证稀释后的三防漆充分搅拌均匀，并在刷涂或喷涂之前，放置2小时。使用高品质天然纤维刷，在室温情况下轻轻刷涂浸涂。如使用机械设备，应测量涂料的粘度(使用粘度计或流量杯)，可使用稀释剂调节粘度;

5. 浸涂法线路板组件应垂直浸入涂料糟中。连接器不要浸入，除非经过仔细遮盖，线路板应浸入1分钟，直至气泡消失，然后缓慢拿出。线路板表面会形成一层均匀涂层。应让大部分涂料残留物从线路板上流回浸涂机中。TFCF有不同的涂覆要求。线路板或元器件浸入速度不宜过快，以免产生过多气泡;

6. 浸涂结束后再次使用时，若表面有结皮现象，将表皮除去，可继续使用;

7. 刷涂后将线路板平放在支架上，准备固化，需要用加热的方法是涂层加速固化。如果涂层表面不平或含有气泡，在放入高温炉内固化应在室温下多放置些时间以便让溶剂闪蒸出来。