层数：2层

材料：99%氮化铝 陶瓷基材

导热系数：170W

表面处理：沉金3u"

板厚：1.0mm

最小孔径：0.8mm

特殊工艺：双面通孔，陶瓷围坝工艺

01.优越的电气性能和物力性能使陶瓷板倍受青睐

●  导热系数20-200W/m.k（是铝基铜基板的20-200倍），介质耐压17000V/mm（是其他电路板的17倍）；

●  导体线路结合力≧20N/C㎡（是其他线路板的20倍），陶瓷板表面粗糙度0.2-0.7um；

●  抗压强度≧450MPa（比任何一种材质的PCB都要高），而且在各种恶劣的环境中（高温、高湿、高压、高腐蚀）亦有着良好的电气性能。

02.优质选材确保陶瓷电路板各项性能持久实现

●   利创通全部选用德国进口陶瓷及华清陶瓷基片:96氧化铝陶瓷片、氮化铝陶瓷片、微晶玻璃等；

●   所有陶瓷片进仓都必须要经过相关粗糙度、翘曲度等机械性能和物理性能的检验。

03.精密加工工艺：高质量、高技术、高难度

●  利创通可加工3mil/3mil的精密电路，0.01-0.5mm的导体厚度，微孔填孔，无机围坝工艺，3D线路等；

●  加工厚度：0.25、0.38、0.5、0.635、1.0、1.5、2.0、2.5、3.0mm等；

●   多样化的表面处理：镀金工艺1-30u”、镍钯金工艺1-5u”、镀银工艺（3-30um）、镀镍工艺（3-10um）、沉锡工艺（1-3um）等。

04.成熟完备的质量控制体系

●   利创通所有产品在生产过程中必须接受各项仪器的功能检验，出货之前使用100倍显微镜进行全检验；

●  获得TS16949及ISO9001等国际质量体系认证，并严格按照质量体系的要求进行各项品质活动。