单面热电分离铜基板 OSP工艺
分类：铜基板点击数：2058
- 详细介绍
层数：1层
特殊工艺：热电分离工艺
表面处理：OSP（抗氧化）
材料：金属铜基板材+FR4
线宽/线距：15/12mil
特殊工艺：热电分离工艺
表面处理：OSP（抗氧化）
材料：金属铜基板材+FR4
线宽/线距：15/12mil
板厚：1.0mm
最小孔径：2.5mm
产品性能：板厚1.0MM 线路厚度2OZ（70um），热电凸台焊盘厚度为1.0MM。
