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深圳市利创通电子科技有限公司
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双面通讯高频混压板

分类:高频板
点击数:1296
  • 详细介绍
层数:2层

材料:Rogers5880+生益FR-4

特殊工艺:特殊材料 高频板 Rogers4450B +FR-4混合压层

表面处理:沉金

介电常数:2.2 ±0.02

介质损耗因数:0.0009

线宽/线距:8/12mil
板厚:0.5mm

最小孔径:0.4mm